台达携手子公司环球仪器Universal Instruments整合研发能力 优化半导体IC制程

9月6日，台达携手子公司环球仪器首次参加SEMICON台湾2023国际半导体展。达美航空已涉足工业自动化领域多年，在晶片研磨和测试应用等半导体前端工艺方面拥有丰富的经验。本次展会整合了旗下子公司环球仪器的技术实力。显示后端的高速多芯片先进封装设备，配合全系列半导体关键工艺解决方案，推动行业快速发展。

台达机电集团总经理刘家荣表示，半导体产业是台湾科技与经济发展的重要关键，台湾也在全球半导体供应链中扮演不可或缺的角色。目前，芯片需求回升，半导体行业在制造端经历了人力缺口，导致产能短缺。因应智能制造发展趋势，助力推动生产线自动化升级，台达在智能制造装备方面积累了多年经验，并积极投资半导体产业，研发前端工艺装备。再加上全球仪器高精度先进封装解决方案的扎实技术，完全可以满足半导体晶圆测量精度高、工艺复杂多样的特点，为半导体厂商迈向智能制造提供更多选择。

在今年的SEMICON台湾2023大会上，台达公司展示了半导体集成电路(IC)前端工艺的晶片边缘研磨和测试应用，包括晶片边缘研磨机、轮廓仪、分拣机和红外孔检查机解决方案，并提供各种晶片切割和抛光工艺以及边缘缺陷的精细测量。对于IC制程的最终封装测试，台达现场展示了可与市面上各种送料装置配套的高速多芯片先进封装设备，为各种不同材料的芯片封装应用提供行业先进的解决方案。

达美航空还受邀参加了高科技智能制造论坛的专家讲座，环球仪器战略营销总监Glenn Farris于9月8日以《异质集成系统架构》为主题进行了分享。

台达SEMICON台湾2023亮点：

前端工艺：硅片边缘打磨和检测

晶片是从硅棒上切下来的薄片，用来制造IC载板。刚切完片的晶片需要经过磨边设备，由砂轮将边缘磨成圆弧，防止晶片开裂。台达推出了硅片边缘磨床解决方案，提供了双工位磨削平台，可在装卸材料的同时进行磨削加工，并具有砂轮快速拆卸功能，方便快捷地更换砂轮。此外，该设备集成了独特的图像技术，磨前实时调整砂轮位置，磨后同时检测磨削质量，大大提高了生产线效率和设备出品率。抛光后的晶圆通过晶圆轮廓仪解决方案，以非接触和无损的方式测量缺口、平边和倒角形状，借助台达独特的粗糙度测量模块和Edge AOI光学检测模块，进一步检测倒角生产质量和边缘缺陷，有效提高生产率和竞争力。此外，台达提供了适用于晶圆孔缺陷检测和质量筛选的IR孔检机解决方案，具有光学自动调光机构，可根据不同的厚度和电阻值进行光学调节。经过测试，晶圆进入分类分类环节，晶圆分拣解决方案根据产品特性高速分类，支持不同尺寸的一键切换，实现快速换线。

后端制造工艺：先进封装

在IC封装测试阶段，环球仪器开发了高速多芯片先进封装设备、高度集成的Fuzion SC™机器和高速硅片送料器(高速硅片送料器，HSWF)。Fuzion SC™机床可配备市面上的各种送料装置，适用于各种半导体应用基板，以行业3倍的速度高精度贴装有源或无源元件。该设备配备了高速送片机构，可自动同时供应多种不同的芯片，包括晶圆扩张器和芯片自动剥离装置，适用于先进封装工艺中的不同应用，灵活的方案满足了生产线的多样化需求。

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达美航空成立于1971年，提供全球电源管理和冷却解决方案，在