立足“芯”发展 台达科技力量助力半导体迈向精益智造

台达聚焦半导体工艺关键工艺，充分发挥深耕工业自动化的经验和优势，提升工艺装备效率，优化装备控制、驱动和执行水平，全面提升装备生产质量和效率，实现半导体产业精益化、智能化建设。

在近日举行的2023年南京半导体大会上，台达向专业观众展示了利用工业自动化技术开发的多种半导体设备解决方案，助力半导体晶圆生产效率和质量的提升。

清洗机解决方案

通过控制器内置的探头功能，可快速同步实现精准控制，全面优化清洗机运行效率，实现设备与上层系统无缝连接，提高设备管理智能化水平。

晶片访问和回放解决方案

基于台达机器人控制与驱动一体机MS系列强大的控制性能，配合起飞臂，重复定位精度可达±0.01 mm，对晶圆臂拾起和释放动作反应迅速。

分拣解决方案

伺服驱动系统阿斯达-A3提供软着陆功能，配备微直线电机和运动控制轴卡，力控制准确，响应快，提高了IC分选机的测试精度。

切片机解决方案

EtherCAT母线卡采用高惯性伺服电机，快速无振荡；微型直线电机受力精度可控，降低碰撞损坏几率。

裸露晶体高速访问和播放的解决方案

内置力控制和高速高精度的运动性能，满足高精度和高响应的需求；龙门同步功能可实现双直线电机驱动单轴运动，提高CT和成品率。

SECS/GEM解决方案

通过配置工具的设置和高度自动化的无缝集成，帮助客户快速将SECS/GEM标准导入设备，解决底层设备多、信息集成难的问题。

台达公司立足于发展“芯”，恪守智能制造的本质，持续运用创新的工业自动化技术，助力半导体行业对设备和生产线进行智能化改造升级，帮助企业降低成本，提升生产效率和产品质量。携手半导体产业推动产业发展！